PCB層壓機0512-57750750 
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                      PCB熱壓機進行電鍍加工前準備和電鍍處理需要注意的問題

                      2020-08-15
                      PCB熱壓機進行電鍍加工前準備和電鍍處理需要注意的問題 
                        針對PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要意圖是確保PCB板孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的規模以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度;作為外表封裝的器材,有些孔只作為導通孔,起到兩面導電的效果。其生產前需要注意及查看的項目是:
                      一、主要查看孔金屬化質量狀況,應確??變葻o剩余物、毛刺、黑孔、孔洞等;
                      二、查看基板外表是否有污物及其它剩余物;
                      三、查看基板的編號、圖號、工藝文件及工藝闡明;
                      四、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積;
                      五、鍍覆面積、工藝參數要明確、確保電鍍工藝參數的穩定性和可行性;
                      六、導電部位的整理和準備、先通電處理使溶液出現激活狀況;
                      七、確定槽液成份是否合格、極板外表積狀況;如采用欄裝球形陽極,還必須查看消耗狀況;
                      八、查看觸摸部位的牢固狀況及電壓、電流波動規模。


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